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        Gartner盛陵海:“缺芯”潮有望在明年二季度得到缓解

        关键词:Gartner 盛陵海缺芯

        时间:2021-07-07 10:20:32      来源:中电网

        当前,全球半导体产业正在经历20年以来最为严重的“缺芯”潮。究其原因,既有偶然也有必然。信息技术研究和顾问公司Gartner研究副总裁盛陵海在近日举办的媒体分享会中称,在整个半导体周期中,每两三年会出现一轮供不应求的高峰周期。

        当前,全球半导体产业正在经历20年以来最为严重的“缺芯”潮。究其原因,既有偶然也有必然。信息技术研究和顾问公司Gartner研究副总裁盛陵海在近日举办的媒体分享会中称,在整个半导体周期中,每两三年会出现一轮供不应求的高峰周期。上一波的高峰期是在2017年,彼时半导体公司在高峰时期加大投资扩充产能,投资产出的两年后即2019年产生“供过于求”的情况,半导体公司的投资意愿逐步下降。2020年受到新冠疫情的影响,以及中美关系问题等因素,国内企业提升了库存需求,很多半导体公司降低甚至延迟了投资,种种因素加持下,造成整个半导体产业的需求量大大超过产能。由于产能增加的缺失,5G手机以及如今日渐衰退的比特币在上半年的需求,新冠疫情造成的笔记本、服务器、数据中心的需求,均无法得到满足。

        盛陵海认为,半导体“供需紧张”的状况将会延续到明年第二季度。根据Gartner最新的预测中显示,5纳米及以下工艺产能增幅最大,5纳米产能的增加,将会推动先进制成市场的成长。此外,55纳米虽然制成较老,但目前需求量非常大,5纳米/65纳米工艺会有很大的增长空间;而28纳米、14纳米、16纳米市场前景也非常乐观。

        传统制成大多数集中在8英寸晶圆,如今8英寸晶圆非常紧缺,源于早期8英寸建设高峰时期,过多的产能导致市场出现过剩,市场上长期低价竞争,加之很多企业陆续关闭了8英寸晶圆工厂,而设备厂商陆续全线转向12英寸,晶圆厂无法提高8英寸产能。此外,5G手机对PMIC、模拟电路需求量激增,大部分为8英寸晶圆,如此以来,需求与产能的供需不平衡,导致8英寸制成紧缺的局面。盛陵海指出,目前8英寸产线没有新厂的投资,大多数均为扩产,实际是为了满足增加的迫切需求,但要彻底解决8寸制成紧缺的问题,仍需要将8寸的产能转向12寸。

        Gartner研究副总裁盛陵海

        国内市场预测

        在国内市场方面,中国实际上从五年前就已在半导体自由化方面付诸了行动。根据Gartner的预测,预计在2025年,国内半导体公司市场份额,有望从15%突破到30%。如今的“缺芯”潮对于国内半导体公司而言,创造了千载难逢的机会。

        此外,本土设备厂商与互联网企业逐步建立自主芯片设计能力,如OPPO、小米、美的,甚至百度、阿里巴巴等企业都在建立自己的团队。除了降低采购成本之外,企业也可以发展自己独立的技术,做一些差别化、专有的技术与产品。只不过,研究自主芯片并非易事,大多数企业起步初期发展比较困难,一些财务境况较好的大公司会更为积极,且更容易得到政府的补助和支持。

        投资规模也将迎来大幅增加。Gartner预计,未来在2023年整个投资规模较去年会有80%的增长,增长动力主要来源于中芯国际、长鑫、长江存储等大型工厂,以及其它一些新兴的中小规模的晶圆工厂投资。盛陵海表示,在2023年,投资规模将会有机会达到一个可观的峰值。

        根据Gartner公开的资料显示,中国半导体企业以及相关企业获得投资规模主要来源于非生产型的半导体公司和生产型的半导体公司。近两年间,“非生产型的半导体公司”融资已有非常大的提升,如GPU公司。此外,自动驾驶和“宽禁带半导体”的投资规模也逐步增加,像华为、小米以及英特尔、高通、三星等海外企业在中国国内积极投资。对于生产型企业,规模和数量都有所增加。此外,科创板的出现带动了整个投资热潮,让很多的投资逐渐集中于半导体产业,如高瓴资本、红杉资本等开始涉足半导体企业,帮助了新兴公司能尽快地进行产品创新或是利用最先进制成打造产品。

        从半导体产业链来看,国内的半导体公司整个上下游、整个市场份额、全球的位置,仍然处于非常低的水平,国内缺少IDM类的巨头公司,封装测试类公司国内占比较高。

        纵观国内全部的半导体,不同产品市场份额差距明显。尤其是DRAM,处理器、微处理器,以及FPGA、GPU、NAND Flash这些产品跟上一个层次间,存在较大差距,基本是空白。若想将中国的产品市场份额推升到第二层级,仍需更多的努力。国内半导体Foundry的成长情况,预计在未来几年将会有较大的成长,从投资角度来看,今年会有一个比较大的投资跃升。

        如何看待中美间的竞争?

        从产业整体来看半导体生产和供应的关系,东亚超过70%,美国只有11%,从封装的角度来说,全球70%的电子产品是中国制造的,疫情的影响下,中国制造出口的量在近两年保持增长,无论是产能还是电子产品的制造,均是中国跟美国之间博弈较为关键的地方,美国对中国的打击主要是加关税、实体清单、禁止企业进入美国市场,技术壁垒等,而中国的应对相对来说是“打内功”,在内部整合各种资源。包括:保持开放的政策,双循环的策略、新基建、5G、新能源体系、碳排放等,但中美胜负的关键在于半导体,当下中国已出台了很多政策,科创板、鼓励民间投资、国家投资等等,都在推动国内企业多用半导体芯片厂商。这其中,华为起到了很大作用,国产替代芯片一旦获得华为认证,对于国内芯片企业非常利好。此外,本土供应链在手机等年出货量过亿级产品上不断得到印证,盛陵海称,手机OEM的物料单上,本土芯片厂商出现频次越来越多,份额也越来越高。

        在如何看待中美间的竞争上,盛陵海从四个维度做出了总结:开放的生态、封闭的生态、全球市场和国内市场。在全球市场要利用既有的开放生态,使用谷歌或其他企业都没有问题,同时也要尽量打造国产品牌提升产品质量,以期占领更多的市场。从国内市场来看:一方面,要利用开放的标准去梳理中国标准,也要进入全球生态中。另一方面,在国内先新建,然后向外走,通过“一带一路”的策略往外输出标准和技术,即使美国和中国脱钩也不会受到很大的影响。

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