<video id="ueh8c"><mark id="ueh8c"><div id="ueh8c"></div></mark></video><u id="ueh8c"></u>

  1. <source id="ueh8c"><mark id="ueh8c"></mark></source>
    1. <bdo id="ueh8c"></bdo>

    2. <tt id="ueh8c"><address id="ueh8c"><dfn id="ueh8c"></dfn></address></tt>

        <input id="ueh8c"><big id="ueh8c"></big></input>
      1. 中国电子技术网

        设为首页 网站地图 加入收藏

         
         
        • 首页 > 新闻 > Arm亮出多款大小核CPU:AI算力翻倍,剑指明年安卓旗舰机

        Arm亮出多款大小核CPU:AI算力翻倍,剑指明年安卓旗舰机

        关键词:Arm AI算力翻倍

        时间:2021-05-26 10:39:45      来源:网络

        5月26日消息,昨日,英国芯片设计公司Arm公布了其最新3款CPU和3款GPU核心设计。

        16.png

        5月26日消息,昨日,英国芯片设计公司Arm公布了其最新3款CPU和3款GPU核心设计。

        三款新 CPU 分别是旗舰核心 Cortex-X2、高性能核心 Cortex-A710、高能效核心 Cortex-A510 CPU,三款新 GPU 核心则覆盖高中端和入门级。

        这是继今年 3 月推出十年来最重要的创新 —— 全新 64 位指令集 Armv9、4 月推出基于 Armv9 的首个产品 —— 面向数据中心的 Neoverse N2 之后,Arm 首次展示基于 Armv9 设计的一系列面向消费级移动设备市场的新核心,这些新设计不仅性能的大幅提升,而且增加新的安全性和人工智能(AI)功能。

        也许很多消费者对 Arm 核心并不了解,简单来说,Arm 的设计几乎是每部安卓手机芯片的共同配置。而此次推出的旗舰 CPU 核心,可以说预告了 2022 年旗舰安卓手机的 CPU 性能。

        17.png

        新 CPU 核心:旗舰核机器学习性能提升 2 倍

        Arm 今年将推出三款基于 Armv9 指令集的新 CPU 设计:X2、A710、A510,分别对标现有的 X1、A78、A55。

        18.png

        首先是 Cortex-X2,它是 Arm Cortex-X 定制项目的一部分,允许合作伙伴帮助为其特定用例设计专用核心。

        作为去年 Cortex-X1 的继任者,它也是 Arm CPU 产品线中最强大的设计,可以用于笔记本电脑等大屏设备。Arm 称,与上一代相比,Cortex-X2 的性能将提高 16%,机器学习性能提升 2 倍。

        新款“big”核心 Cortex-A710 则有望比去年推出的 Cortex-A78 提高 10% 的性能、30% 的能效、2倍的机器学习性能。

        相较"big"核心系列一年一迭代,"LITTLE"核心上一次发布还是在 2017 年。

        时隔四年,Arm首次推出了新的"LITTLE"高能效核心 Cortex-A510,该核心将取代自2017年推出以来一直用于主要手机的 Cortex-A55 设计。与老款A55相比,其性能提升35%,能效提高20%,机器学习性能提升3倍。

        19.png

        当这些新核心进入芯片后,新的 Armv9 设计将带来性能的大幅提升。例如,用在许多最新安卓旗舰手机的高通骁龙 888 芯片,即采用去年旗舰 Arm Cortex-X1 和 Cortex-A78 的部分定制版本作为其四个“大”核心,并使用大约四年历史的 Cortex-A55 设计作为其“LITTLE”核心。三星旗舰芯片 Exynos 2100 也采用类似的配置,并采用了 Arm 的 Mali-G78 GPU 设计。不出意外,这两款芯片的下一代都有望用上新的 Arm CPU 核心设计。

        根据 Arm 公布的信息,相较 Armv8.2,由 Armv9 设计(单个 Cortex-X2、三个 Cortex-A710 核心和四个 Cortex-A510 核心)的 CPU 丛簇可以提升高达 30% 的峰值性能(得益于 Cortex-X2)、30% 的整体效率(得益于 Cortex-A710)和 35% 的“LITTLE”性能(得益于 Cortex-A510)。

        A710 保留兼容 32 位,A510 采用新型微架构

        三款新 CPU 核心中,X2、A510 都将是纯 64 位,不再兼容 32 位,而 A710 会继续支持 OL0 AArch32。

        其中,X2 和 A710 的前端都改进了分支预测,精度更高,错误更少。

        20.png

        凭借 L3 缓存和丛簇设计 DSU-110 的特性,单一丛簇(cluster)最多可容纳 8 个 X2 核心,并具有最大 16MB 的 L3 快取能力,使得笔记本电脑 SoC 的设计更具弹性,也为其带来跨入高效能 PC 的可能。

        21.png

        A710 核心设计也优化了与 DSU 的联系,与 DSU、内存之间的延迟更低。

        22.png

        A510 则采用了一个混合核心微架构(merged core microarchitecture)新设计,可将 2 个 A510 组合成一个群组,单一 CPU 可由多个群组构成,从而实现更加弹性化的结构设计。

        23.png

        新 GPU 核心:旗舰级游戏性能提升 20%

        Arm 还将推出 3 款新 GPU:旗舰产品 Mali-G710、中端产品 Mali-G510、入门级 Mali-G310。

        24.png

        其中,旗舰产品 Mali-G710 将带来 20% 的游戏性能提升、20% 的能效提升、35% 的机器学习性能提升。

        Mali-G510 为更高性价比设备的中档选择,可将性能提升 100%,能效提升 22%,机器学习性能提升 100%。

        入门级 Mali-G310 可将纹理处理能力提升高达 6 倍,Vulkan 性能提升 4.5 倍,安卓 UI 内容处理能力提升 2 倍。

        结语:最早预计 2022 年初落地

        Arm的总体目标是为广泛的用例提供各种设计。计算机可能更多地依赖 Arm 的 Cortex-X2 CPU 和用于图形处理的独立 GPU 解决方案,先进的智能手机将采用基于 Arm 系列 CPU 设计的 CPU 丛簇和 Mali-G710 GPU,对性能需求较低的智能手表可能采用 Cortex-A510 和 Mali-G310。

        新的 Arm 设计还需要一段时间才能出现在手机或设备上:Arm 仍然需要将设计交给合作伙伴,然后合作伙伴需将它们引入自己的芯片产品,然后将这些芯片提供给手机制造商。

        因此,新的 Arm CPU 和 GPU 设计可能要到 2022 年初才会应用在新款手机上,并且前提是持续发酵的全球芯片短缺不会影响明年产品的推出。

        • 分享到:

         

        猜你喜欢

        • 主 题:新一代毫米波雷达关键技术及设计要点
        • 时 间:2021.06.10
        • 公 司:NXP

        • 主 题:SmartMesh无线传感技术及应用探究
        • 时 间:2021.06.17
        • 公 司:ADI

        • 主 题:恩智浦人工智能边缘计算解决方案
        • 时 间:2021.06.29
        • 公 司:NXP
        68日本xxxxxxxxx,亚洲黄网,一女被多男玩喷潮视频,骚虎视频在线观看 网站地图