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        銦泰公司多位專家將于SMTA中國華東高科技大會上發表演講

        關鍵詞:銦泰公司SMTA

        時間:2021-04-09 16:50:21      來源:中電網

        與NEPCON China 2021同期舉辦的SMTA中國華東高科技大會將于4月21-22日在上海世博會展中心舉辦。本次會議將討論行業最緊迫的問題,包括先進封裝/元件、組裝業務/供應鏈、新興技術、惡劣環境應用、PCB 技術、過程控制和焊接工藝。

        與NEPCON China 2021同期舉辦的SMTA中國華東高科技大會將于4月21-22日在上海世博會展中心舉辦。本次會議將討論行業最緊迫的問題,包括先進封裝/元件、組裝業務/供應鏈、新興技術、惡劣環境應用、PCB 技術、過程控制和焊接工藝。

        在本次會議上,銦泰公司將有三位行業專家出席,分享他們的行業知識和技術經驗,為大家提供更多電子行業技術解決方案。

        隨著電子行業對高性能材料需求的不斷增長,對設備提出更快、更強的需求,熱管理成為必須優先考慮的事項之一。雖然常用的導熱界面材料(TIM)解決方案(如熱油脂、熱凝膠、預成型焊片和液體焊料)有其自身的好處,但它們也可能受到常見的可靠性問題的影響,包括排氣、抽空和泵出。卜秀麗博士將在《鏈式網絡焊料復合材料通用TIM解決方案》報告中闡明一種新型導熱界面材料解決方案,該解決方案采用高熔點銅鏈網絡來預防缺陷。

        底部終端元件(BTCs)是當今電子產品中最常見的封裝之一,由于其體積小、電氣性能優良以及能夠將熱量從集成電路(IC)中轉移出去,因此具有最高的增長率。饒樂在他的演講《使用預成型焊片最大限度地減少QFN封裝中的空洞》中將討論QFN中的空洞是如何形成的以及如何將它們最小化。他將討論影響空洞的因素,如鋼網設計、鋼網厚度、回流曲線、焊錫膏粉末尺寸和焊錫膏等。還將介紹如何使用預成型焊片來最大限度地減少空洞。

        低溫焊料的需求越來越大,市場上的低溫合金和焊料主要是鉍基或者銦基。鉍基合金成本較低但是脆性高,其可靠性使其在實際應用中受限。在《一種抗跌落沖擊性能高的無鉛低溫焊料》中,虞沈捷將為大家重點介紹銦泰公司對峰值回流溫度200℃及以下的低溫焊料進行的廣泛研究,以及我們在此過程中研發出的新產品Durafuse™LT的特點。這是一種創新的低溫合金技術,提供了更高的可靠性,跌落沖擊性能比含鉍焊料要高至少兩個數量級。

        Dr. Sophia Bu,銦泰公司研發員。卜秀麗博士在銦泰公司的主要研究領域是導熱界面材料、助焊劑和焊錫膏技術。2011年,她在復旦大學獲得了化學博士學位。

        Leon Rao,銦泰公司高級技術支持工程師。饒樂為銦泰公司在上海和杭州地區的客戶提供全面的技術咨詢,包括銦泰公司產品的選擇、使用和應用方面的指導。

        Anson Yu,銦泰公司亞洲地區全球客戶部技術經理。虞沈捷主要負責整合和協調銦泰公司技術服務資源,幫助亞洲區域內跨國企業、全球性客戶解決焊接問題及提供配套技術解決方案。他擁有10年以上的電子制造相關的工藝及設備經驗。于南京工程學院取得電氣工程及其自動化的學士學位,及武漢大學工商管理碩士學位。

        銦泰公司是全球領先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商,服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市 場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機 化合物,以及NanoFoil®(納米材料)。銦泰公司成立于1934年,在中國、德國, 印度,馬來西亞、新加坡、韓國、 英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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