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        銦泰公司專家將于CEIA惠州站上發表演講

        關鍵詞:半導體高級封裝材料工程焊料

        時間:2019-06-20 09:59:00      來源:銦泰公司

        梁蔭潭為銦泰公司華南客戶提供銦泰全線產品的技術支持,包括SMT組裝材料、半導體高級封裝材料、工程焊料(焊片、連接器等等)以及熱管理材料。他在表面組裝領域擁有十多年的經驗。

        銦泰公司華南技術經理梁蔭潭將于6月27日舉行的CEIA惠州站上發表演講。

        梁蔭潭的演講《如何優化SMT工藝來降低空洞和錫珠》將對降低這些電子組裝常見問題的技術進行分析,包括如何降低LED空洞和芯片上的錫珠生成。

        梁蔭潭為銦泰公司華南客戶提供銦泰全線產品的技術支持,包括SMT組裝材料、半導體高級封裝材料、工程焊料(焊片、連接器等等)以及熱管理材料。他在表面組裝領域擁有十多年的經驗。

        銦泰公司是全球領先的材料制造商和供應商,服務于全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場。其產品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無機化合物,以及NanoFoil®(納米材料)。銦泰公司成立于1934年,在中國、馬來西亞、新加坡、韓國、英國和美國均設有技術支持機構和工廠。

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