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        新思科技DSO.ai助力瑞萨电子实现汽车芯片设计效率新突破

        时间:2021-04-22       作者:[email protected]      

        AI驱动设计系统DSO.ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案 

        加利福尼亚州山景城2021年4月22日 /美通社/ --

        要点: 

        新思科技与瑞萨电子(Renesas)合作,将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索  DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积(PPA)目标,从而可提高设计团队的整体效率

        新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其屡获殊荣的自主人工智能(AI)设计系统DSO.ai?已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。借助DSO.ai的强化学习技术,瑞萨电子可提升其搜索巨大设计空间的能力,以实现更好PPA解决方案,从而提升先进汽车集成电路的能效极限,同时不影响其工作频率。这可使瑞萨电子在现有芯片设计工作流程中探索更大选择空间,更快实现PPA目标。

        瑞萨电子共用R&D EDA事业部数字设计技术总监Satoshi Shibatani表示:“我们与新思科技在DSO.ai上的合作体现了AI如何带来颠覆性设计解决方案,从而彻底改变我们设计汽车产品的方式。我们期待DSO.ai能够确定更好的PPA解决方案,未来我们很高兴能扩大与新思科技的合作,让我们的设计团队实现更高的效率。"

        新思科技的DSO.ai解决方案展示了AI技术的优势,并通过对广泛设计空间的自主优化,加快了寻找理想的解决方案的过程。DSO.ai引擎可获取由芯片设计工具生成的大量数据流,并利用其来探索搜索空间、观察设计的演变过程,同时调整设计选择、硅技术参数和工作流程,以指导探索过程向多维优化的目标发展。AI可实现技术标准化在整个系统中重复使用,使设计团队能够始终保持专家级的操作水平,并尽可能地提高计算资源的使用效率。借助新思科技的DSO.ai,设计团队可以重构芯片设计的工作流程,以实现更好的PPA,尽可能地发挥硅工艺技术的优势,并大幅缩短新产品或衍生产品上市的交付时间。

        新思科技人工智能解决方案高级总监Stelios Diamantidis表示:“新思科技致力于引领行业创新,并与瑞萨电子等领先半导体公司在AI设计技术方面进行密切合作。进入市场一年来,DSO.ai就已帮助众多客户在数十个设计项目中实现了更好的PPA解决方案——同时大幅降低了时间和精力投入。AI正在为EDA提供一个全新的维度,以解决硅技术日益复杂的问题,缩短产品周期,并协助工程团队扩展规模。”

        关于新思科技 

        新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software?(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。更多信息请见www.synopsys.com。

        相关链接 :

        https://www.synopsys.com/zh-cn.html

        http://www.synopsys.com

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